通富微电、长电科技等10个半导体封测项目送来新

　　封测是集成电财产链不成或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目颁布发表新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工场通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测范畴投资等一系列严沉项目接踵落地，笼盖车规级、高阶芯片、先辈封拆等多个焦点赛道。2026年1月9日，国内半导体封测龙头企业通富微电子股份无限公司（简称“通富微电”）发布通知布告，拟向特定对象刊行A股股票募集资金总额不跨越44亿元，沉点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高机能计较取通信等焦点范畴的产能提拔项目，同时预留部门资金弥补流动资金及银行贷款。按照通知布告披露的募资投向明细，四大产能提拔项目合计拟投入募集资金31。7亿元，占募资总额的72%。此中，汽车等新兴使用范畴封测产能提拔项目投入金额最高，拟投入募集资金10。55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等范畴封测产能5。04亿块；存储芯片封测产能提拔项目拟投入募集资金8亿元，总投资8。88亿元，年新增存储芯片封测产能84。96万片。此外，晶圆级封测产能提拔项目拟投入募集资金6。95亿元，总投资7。43亿元，年新增晶圆级封测产能31。20万片，同时提拔高靠得住车载品封测产能15。73亿块；高机能计较及通信范畴封测产能提拔项目拟投入募集资金6。2亿元，总投资7。24亿元，年新增相关封测产能4。8亿块，精准婚配AI算力取通信芯片的封测需求。残剩12。3亿元募资将用于弥补流动资金及银行贷款，估计可无效优化公司财政布局，降低短期偿债风险，为产能扩张项目标成功推进供给资金保障。行业阐发认为，通富微电此次大规模扩产，取行业景气宇回升及下逛需求迸发的行业布景高度契合。从行业全体态势来看，全球封测行业产能操纵率正持续回暖，AI相关半导体需求增加超出市场预期。取此同时，国内下逛市场需求多点开花，AI办事器、新能源汽车等新兴范畴出货量取需求均实现显著增加，消费电子市场亦呈现苏醒态势，配合催生了对高端封测产能的大规模需求。通富微电正在通知布告中坦言，公司当前产线全体连结较高产能操纵率，产能瓶颈逐渐，此次募投项目旨正在优化产能布局，提拔高端产物封测实力，以婚配行业成长趋向。通富微电此前亮眼的业绩表示也为此次扩产供给了支持。2025年三季报显示，通富微电前三季度实现停业收入201。16亿元，同比增加17。77%；归母净利润8。60亿元，同比大幅增加55。74%。长电科技车规级芯片封测工场通线日，长电科技官网颁布发表，旗下车规级芯片封测工场“长电科技汽车电子（上海）无限公司（JSAC）”于12月如期实现通线。当前，多家国表里车载芯片客户的出产项目正正在JSAC加快推进产物认证取量产导入工做，涵盖智能驾驶、电源办理等环节车控范畴。据长电科技披露，JSAC位于上海临港新片区，占地210亩，一期扶植5万平方米干净厂房，供给车规级封测一坐式办事。项目2023年4月注册、8月开工，完成施工取设备调试后成功通线，后续将推进客户认证取量产导入。手艺取质量方面，JSAC配备从动化产线，引入AI缺陷检测取全流程逃溯系统，遵照零缺陷尺度，满脚AEC-Q100/101/104车规认证，保障车载芯片靠得住性取平安性。目前，多家国表里车载芯片客户已正在JSAC推进认证取量产导入，笼盖智能驾驶、电源办理等焦点范畴。长电科技暗示，将依托临港财产集聚劣势，强化财产链协同，提拔全球车规封测办事效率。陪伴新能源汽车取智能驾驶成长，车规级封测需求持续增加。JSAC通线是长电科技结构汽车电子的环节行动，将帮力车载芯片封测国产化。数据显示，2025年前三季度公司汽车电子收入同比增加31。3%，已成焦点增加引擎。业内认为，后续产能将提拔公司全球市场份额，缓解高端封测供给压力，鞭策汽车芯片财产成长。此外，正在同日，长电科技发布通知布告称，其全资子公司上海云鲛龙企业办理无限公司拟参股设立交融芯智（上海）股权投资基金合股企业。该投资基金总规模达13。46亿元，云鲛龙拟认缴出资4。038亿元，占投资基金30%的份额。本次合做的次要参取方包罗交银本钱办理无限公司、工银本钱办理无限公司等多家机构，将聚焦半导体芯片成品制制、测试及财产链上下逛单一专项项目投资，存续期为7年，涵盖3年投资期、2年退出期及2年耽误期。2026年1月8日，广东越海2。5D/3DTSV先辈封拆项目标根本配套设备项目正在广州增城经济手艺开辟区封顶。该配套设备项目由广东越海三维集成手艺无限公司（越海集成）投资扶植，总用地面积约5。33万平方米，计容建建面积约14。48万平方米，建建密度53。9%，总投资约1亿元。材料显示，越海集成成立于2022年，由兴橙本钱、广州湾区智能传感器财产集团结合资深封拆团队创立，获省市区国资参股，总投资约66亿元，是广州首个落地的晶圆级先辈封拆项目，填补了广东正在该范畴的空白。2。5D/3D TSV封拆是当前半导体先辈封拆支流标的目的。TSV（硅通孔）手艺通过正在晶圆或芯片上制做垂曲导电通孔实现芯片堆叠互联，2。5D采用中介层实现多芯片集成，3D则间接堆叠芯片，可大幅提拔芯片集成度、降低功耗、缩小尺寸，适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端使用。此次封顶的根本配套设备涵盖出产辅帮厂房、动力核心、仓储物流、环保系统、员工配套等，为2。5D/3DTSV从产线供给水电供应、废气处置、物料存储等保障，支持从项目产能取工艺升级。估计后续将进入设备安拆取调试阶段，帮力从产线扩产。2026年1月5日，京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产典礼正在姑苏工业园区举行。据姑苏工业园区发布消息，此次投用的新工场位于独墅湖科教立异区（东区），总投资40亿元，占地68亩。工场搭载的智能产线聚焦高阶芯片测试焦点范畴，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个使用场景，可适配CMOS图像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规从动驾驶芯片、5G基坐芯片等多款高阶产物的测试需求。京隆科技成立于2002年，已成长成为国内出名的高阶芯片专业测试厂商，建立了笼盖晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣的全流程芯片封测办事系统。2025年2月，通富微电以13。78亿元完成收购京隆科技26%股权，姑苏工业园区财产投资基金同步持股26%，姑苏欣睿等机构参取沉组，京元电子退出其92。16%控股权，企业正式纳入国产封测龙头取处所国资协同系统。2026年1月5日，姑苏和林微纳科技股份无限公司（简称“和林微纳”）发布通知布告，颁布发表拟投资不跨越7。605亿元扶植“手机光学镜头组件及半导体封测营业扩产项目”，焦点聚焦提拔半导体芯片测试探针等封测相关产物产能取市场所作力，以响应高端制制业及半导体财产成长需求。按照通知布告，此次扩产项目选址位于姑苏高新区科技城昆仑山北、金沙江东，占地面积约50亩（约33350。8平方米），总建建面积约91493。48平方米，地盘用处为工业用地，利用年限30年。项目实施将分三个阶段推进，包罗前期预备、从体施工、设备安拆调试及试出产，具体进度将按照资金到位环境矫捷调整。其机能间接影响芯片测试的精准度取靠得住性。此次扩产沉点环绕Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针范畴展开，通过新建出产设备扩大产能规模，提拔产物市场所作力，以婚配相关范畴日益增加的市场需求。材料显示，和林微纳成立于2012年，公司焦点营业聚焦微机电系统（MEMS）微纳制制元件、半导体测试探针及微型传动系统三大范畴，产物普遍使用于智妙手机、AR/VR设备、医用帮听器、人工智能数据核心、汽车电子等高端制制场景。2025年前三季度实现停业收入6。79亿元，同比增加81。77%；归母净利润3677。99万元，同比增加447。1%，焦点业绩目标双增加为此次扩产项目奠基了根本。2026年1月4日，据长江日报报道，位于武汉东湖高新区光谷一的湖北江城尝试室先辈封拆分析尝试平台二期项目进入从体布局封顶冲刺阶段。百余名扶植者奋和一线，塔吊功课不断，厂房从体拔地而起，项目锚定“开门红”方针倒排工期、挂图做和，力争夏历春节前实现从体封顶，2026年9月底完成通线。据引见，北一半导体三期项目于2024年启动扶植，严酷按照既定例划推进，如期实现2025岁尾完工投产方针。项目全体工艺方案、封拆设备及测试使用验证能力均对标3300V电压品级扶植，涵盖IGBT及SiC模块等环节产物，可精准婚配固态变压器、风电、高压曲流输电、AI数据核心等高端使用场景需求，为相关范畴供给国产化替代产物及系统处理方案。材料显示，北一半导体成立于2017年，已建立起笼盖芯片设想、封拆测试的完整财产系统。公司正在穆棱建成的16500平方米出产中，配备9条全从动及半从动封拆产线余台（套）国表里一线品牌封拆及检测设备，构成成熟的封测出产系统，可年产IGBT、PIM、IPM等封测模块300万个、分立器件1000万个。本次三期项目投产，进一步完美了企业产物结构，构成涵盖晶圆、塑封模块、灌封中低压模块及灌封高压模块的全品类功率器件产物矩阵，可向客户供给全方位产物供给及手艺支持办事。据披露，项目达产后，6英寸晶圆年产能将达100万片，产物普遍适配新能源汽车、工业节制、光伏等计谋性新兴财产使用场景。近期国内封测范畴的项目落地高潮持续涌动，除上述外，近期还有其他项目传来动静。例如盛元半导体封拆测试项目正正在冲刺，估计2026年2月完工交付，该项目总投资10亿元，聚焦汽车电子、工业电子等细分范畴；广东胜天光电半导体光电器件封拆手艺研发及出产总部项目正在中山正式奠定动工，该项目规划扶植集研发核心、智能制制取专业光电测试尝试室于一体的现代化财产。从龙头企业的产能结构到立异平台的科研攻坚，正在市场需求牵引取财产政策托底的双沉感化下，这些项目标逐渐达产，不只将无效缓解高端封测产能严重的行业痛点，更能为集成电全财产链国产化替代建牢根底。